1. 可鍍制高級電器和通訊用觸點(diǎn)材料，在長(cháng)扁絲表面上鍍金膜；在柔性襯底、玻璃襯底上鍍CdTe/CdS；在SiC絲上鍍鈦合金等材料
2. 矩形磁控靶兩套，繞線(xiàn)筒濺射成膜
3. 轉盤(pán)支架上加直流負偏壓
4. 射頻清洗系統，用于樣品反濺清洗
5. 繞線(xiàn)筒的選材和工作方式滿(mǎn)足金屬絲材（根據客戶(hù)要求調整）的使用，考慮其熱脹冷縮對絲材的影響
基本參數：
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爐體尺寸 |
Ф1100XH950 |
有效空間 |
Ф750XH500 |
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應用技術(shù) |
IET+SmallARC |
靶材數量 |
10Pcsxφ100 |
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標準涂層 |
TiN, CrN, AlCrN, etc. |
其他復合涂層 |
TiAlCrN, TiSiN,TiAlCN,etc. |
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生產(chǎn)周期 |
5小時(shí)/爐 |
外圍尺寸 |
L4500XW2650XH2400mm |
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使用范圍 |
貼片電阻，貼片電容，復合金觸點(diǎn)，3C線(xiàn)路板，工件等 |
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